澳门美高梅金殿

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澳门美高梅金殿征集第二十三届中国国际工业博览会参展科技成果的通知

日期:2021-06-09 来源:

各有关单位:

由国家发改委、商务部等国家部委与上海市政府共同主办的第二十三届中国国际工业博览会(以下简称“工博会”)定于2021年9月14-18日在国家会展中心(上海)如期举行。本届工博会将继续在科技创新展中设立“高校展区”,集中展示高校的最新科技成果。澳门美高梅金殿作为受邀单位,现面向全体师生征集参展科技成果。请有意参加此项活动的师生,于6月14前将《展品申请表》或《重点展品推介表》(详见附件)发送至ttc@njit.edu.cn邮箱,邮件名请注明工博会展品。

联系人、联系电话:班老师,86118980;朱老师,86118772。


附件:《展品申请表》、《重点展品推介表》

科技与产业处

 2021年6月9日