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日期：2012-10-25
来源：
题目：DYNAFORM在钣金件全工序仿真分析中的应用
主讲：徐经波 高级工程师
时间：11月2号（周五）9：00
地点：多功能厅（行政北楼二楼）
主办：材料工程学院
徐经波简介：
徐经波，高级工程师，华中科技大学硕士，国际知名的板料成形DYNAFORM模拟系统ETC公司中国区研发中心技术经理，多年来在钣金件的成型机理、数学模型建立、CAE模拟系统开发等方面有深入研究，是多家汽车模具企业的技术顾问，帮助多家企业完成复杂钣金件的CAE模拟的总体方案设计，解决了企业的生产问题，具有非常丰富的钣金件成型理论基础及工程实践经验，是钣金件CAE模拟领域的资深专家。
报告主要内容：
DYNAFORM是由美国ETA公司开发的用于板料成形模拟系统，包括板成形分析所需的与CAD软件的接口、前后处理、分析求解等所有功能，可以方便地求解各类板成形问题并预测成形过程中板料的破裂、起皱、减薄、划痕、回弹，评估板料的成形性能，为板料成形工艺及模具设计提供支持。讲座将重点讲解钣金件CAE数值模拟系统——Dynaform在复杂钣金件全工序仿真中的应用，并系统介绍钣金件成型数值模拟领域的前瞻性研究展望。
科技与产业处
二O一二年十月二十六日
