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近日，教育部高等教育司公布了2024年第一批产学合作协同育人项目立项名单，学校与意法半导体（中国）投资有限公司、武汉易思达科技有限公司等共建的《基于STM32的编码器智能状态监测和容错技术研究》《基于国产FPGA器件的<数字电子技术与FPGA应用>课程教学改革与实践》等23个项目获批立项。

教育部产学合作协同育人项目由教育部高教司组织，是深化产教融合、产学合作、协同育人，汇聚企业资源，以产业和技术发展的最新需求推动高校开展“四新”建设、教学内容与课程体系改革、师资培训、创新创业教育改革、实践条件建设等人才培养改革的重大举措。

长期以来，学校高度重视产教融合，深入推进校企合作，不断完善协同育人机制，与国内外龙头骨干企业和机械、电力、能源等行业组织深度协作，累计合作开展教育部产学合作协同育人项目181项，协同企业以项目为载体、课程为核心汇聚行业企业优质创新与教育教学资源，打造工程化项目引领的四级项目教学体系，构建“工程化环境、项目化载体、团队式指导、协作式学习”项目教学组织新形态，探索形成以项目教学为特色的产教融合应用型人才培养新模式。

下一阶段，学校将坚定产教深度融合发展路径，对接地方经济社会和行业产业高质量发展需求，深入推进产教融合专业、课程、基地和教材等教学资源建设，着力推动招生专业对接产业头部企业、行业龙头企业、专精特新“小巨人”企业等合作共建，不断促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，以产业和技术发展的最新需求推动专业人才培养改革，全面提高应用型创新人才培养质量与水平，高质量落实学校“登峰计划”，积极服务新质生产力发展。